HMDS烘箱 HMDS真空烘箱适用于芯片制造的衬底种类

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱适用于芯片制造的衬底种类：

1、单晶硅片

   目前最普遍的衬底材料，广泛用于制造集成电路（IC）、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI衬底

   用于高性能、低功耗的集成电路，如高频模拟和数字电路、RF器件和电源管理芯片。

3、SiGe衬底

  SiGe ，锗硅，是一种硅和锗任意摩尔比的合金，分子式为 Si 1− x Ge x，常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管，混合信号电路，射频等领域

4、化合物半导体衬底

  砷化镓衬底（GaAs ）：微波和毫米波通信器件等

  氮化镓衬底（GaN ）：用于射频功率放大器，HEMT等

  碳化硅衬底（SiC ）：用于电动汽车、电源转换器等电力器件

  磷化铟衬底（InP ）：用于激光器、光探测器等

5、蓝宝石衬底：用于LED制造、RFIC（射频集成电路）等

6、锗衬底:用于红外光电器件等

7、LN（铌酸锂）：用于声表滤波器，mems等

8、LT（钽酸锂）：用于声表滤波器,mems等

9、玻璃基板：用于LCD、OLED、光学滤波器等

等等

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱性能：

容量：2-12寸晶圆、方片、碎片等

材质：内箱采用316L医用级不锈钢

工艺温度：100-150℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：≤±0.5

真空度：≤133pa（1torr）

操作界面：人机界面，一键作业

腔内分层:2层

HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

图像处理：图像反转

真空泵: 进口无油泵

保护装置：紧急停止，HMDS药液泄漏报&警提示，HMDS低液位报&警，超温保护，漏电保护，过热保护等