HMDS烘箱原理

  HMDS烘箱也称为HMDS预处理系统，HMDS蒸镀机等，是将HMDS蒸汽通过干燥的真空腔内加热到(120-150°C)，在衬底表面上HMDS作为单层膜进行化学结合，使这样的衬底表面具有疏水性。

HMDS烘箱技术指标

温度范围：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）

控制仪表：人机界面，一键运行

HMDS控制：可设定

HMDS工艺：进入腔体到尾气排出完全密闭，无任何泄漏

安全检测：在线检测，HMDS泄漏警 报提示

储液瓶：HMDS储液瓶 

真空泵：无油涡旋真空泵

规格尺寸（mm）：300*300*300/450*450*450、定制

数据记录：开机、待机、升温、压力等数据记录

功能：脱水烘烤、增粘剂蒸镀、后烘

用途 ：将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。