硅片清洗设备，全自动硅片清洗机的重要性：

   半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。

硅片清洗设备，全自动硅片清洗机的应用：

   集成电路，MEMS器件，微波器件，先进封装等工艺。去胶清洗设备，显影清洗设备，酸碱刻蚀机。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化镓，氮化镓，碳化硅，铌酸锂等）

硅片清洗设备，全自动硅片清洗机的特点：

    全自动硅片清洗设备电气控制是以PLC、触摸屏为核心实现硅片清洗的自动化。介绍了该设备在PLC控制方面的技术改进,包括对机械臂的运动控制方式、工艺适应性以及安全性能更好。晶硅料的酸腐蚀、清洗处理。用户操作人员手动上料后，手动酸腐蚀后，全过程自动化控制，减少人工干预。设备具有自动化程度高，运行成本低，生产效率高，性能稳定，安全可靠等特点。